报告围绕数字芯片设计展开，涵盖基本概念、核心流程及关键环节，系统梳理数字芯片从需求到流片的全流程要点。
数字芯片设计是将电子系统转化为物理集成电路的复杂过程，需多阶段协作与严格验证。设计层级从上至下分为系统层、RTL层、门级层等六级，最终输出物为掩模（光掩模版），是光刻步骤的关键依据。设计思路已从早期“自底向上”手绘版图，转变为当前主流的“自顶向下”，即先完成系统级设计，再逐步细化下层设计。流程分为规格设计、系统设计、前端设计（逻辑设计）、后端设计（物理设计）四阶段，前端聚焦功能正确性，后端关注物理实现与工艺约束，两者在关注点、输出物等维度差异显著。
工具方面，已从手工设计发展到EDA（电子设计自动化）阶段，EDA是贯穿芯片研发生产的软件统称，全球市场由Synopsys、Cadence等三家企业主导，国内企业市场份额较小。IP核作为可复用模块化功能单元，分软核、固核、硬核，能大幅减少设计工作量，降低复杂度。
规格设计是首步，需明确芯片功能、算力、功耗等需求，形成规格说明书。系统设计阶段，架构工程师依据规格设计实现方案，确定芯片架构、模块划分及IP核采购等关键事项。前端设计核心是将功能需求转化为电路逻辑，包括HDL编码（用Verilog等语言描述逻辑功能）、仿真验证（前仿真验证功能正确性）、逻辑综合（将RTL代码转化为门级网表）、静态时序分析（验证时序特性）、形式验证（确认网表功能等效性）等步骤，各阶段输入输出及核心工具明确。
展开剩余82%后端设计聚焦物理实现，将网表转化为版图，步骤包括可测性设计（插入测试电路）、物理布局（含布局规划、布局、时钟树综合、布线）、寄生参数提取与信号完整性分析、后仿真（验证真实工艺下性能）、物理验证（含LVS、DRC等检查）、功耗分析、工程变更及签核。签核是流片前最后把关，通过后方可输出GDSⅡ文件送晶圆厂流片。流片即试生产，晶圆厂依文件制作掩模版，芯片企业测试样片，成功则批量生产，失败需评估后续方案。
免责声明：我们尊重知识产权、数据隐私，只做内容的收集、整理及分享，报告内容来源于网络,报告版权归原撰写发布机构所有，通过公开合法渠道获得，如涉及侵权，请及时联系我们删除，如对报告内容存疑，请与撰写、发布机构联系
发布于：广东省联华证券-配资app-配资网站排名-十倍股票杠杆提示：文章来自网络，不代表本站观点。
